还原粉末

图片	材料	处理	说明
1-1	铁 粉	固体碳还原	外形呈海绵状
1-2	铁 粉	固体碳还原	显微组织为铁素体和空隙
1-3	铁 粉	固体碳还原	外形呈海绵状，其松装比重为2.4
1-4	铁 粉	固体碳还原	外形呈海绵状，表面较光滑，其松装比重为3.7
1-5	铁 粉	水治法	外形呈多角状和复杂形状
1-6	铁 粉	水治法	显微组织为铁素体和少量空隙

电解粉末

图片	材料	处理	说明
1-7	铜 粉	水溶液电解	外形呈树枝状
1-8	铜 粉	水溶液电解	显微组织为铜晶粒
1-9	镍 粉	水溶液电解	外形呈树枝状
1-10	镍 粉	水溶液电解	粉末的树枝状剖面
1-11	铜镍合金粉	水溶液电解	外形呈树枝状
1-12	铜镍合金粉	水溶液电解	显微组织为α固溶体

羰基粉末

图片	材料	处理	说明
1-13	铁 粉	羰基法	经一次碳复型，电子显微镜观察，粉末表面粗糙
1-14	铁 粉	羰基法	经一次碳复型，电子显微镜观察，粉末表面光滑
1-15	铁 粉	羰基法	显微组织呈葱头状结构
1-16	铁 粉	羰基法	二次碳复型，电子显微镜观察，显微组织呈葱头状结构
1-17	镍 粉	羰基法	经一次碳复型，电子显微镜观察，外形呈玫瑰花状
1-18	镍 粉	羰基法	玫瑰花状剖面

雾化粉末

图片	材料	处理	说明
1-19	铁 粉	喷雾法	外形呈球状
1-20	铁 粉	喷雾法	显微组织呈树枝状结晶
1-21	不锈钢粉(1铬18镍9钛)	喷雾法	外形呈球状，泪滴状和不规则状
1-22	不锈钢粉(1铬18镍9钛)	喷雾法	显微组织为奥氏体和少量铁素体，呈树枝状结晶
1-23	雾化铬镍钼不锈钢粉		外形呈球状和泪滴状
1-24	雾化铬镍钼不锈钢粉		显微组织为奥氏体和少量铁素体，呈树枝状组织
1-25	铁铬铝合金粉	喷雾法	外形呈泪滴状和球状
1-26	铁铬铝合金粉	喷雾法	显微组织为α固溶体
1-27	铁铬硼硅合金粉	喷雾法	外形呈球状
1-28	铁铬硼硅合金粉	喷雾法	显微组织呈树枝状结晶
1-29	铁钴镍合金粉	喷雾法	外形呈泪滴状和球状
1-30	铁钴镍合金粉	喷雾法	显微组织为α固溶体，呈树枝状组织
1-31	钨18铬4钒高速钢粉	喷雾法	外形呈球状和泪滴状
1-32	钨18铬4钒高速钢粉	喷雾法	显微组织为马氏体、残余奥氏体和碳化物，呈树枝状结晶
1-33	T15高速钢粉(T15为美国牌号)	喷雾法	外形呈球状和泪滴状
1-34	T15高速钢粉	喷雾法	显微组织呈树枝状组织
1-35	铜 粉	喷雾法	外形呈球状和泪滴状
1-36	铜 粉	喷雾法	显微组织为α铜晶粒，呈树枝状组织
1-37	青铜粉	喷雾法	外形呈球状
1-38	青铜粉	喷雾法	显微组织为α固溶体和(α+δ)共析体，呈树枝状组织
1-39	铜镍合金粉	喷雾法	外形呈球状和泪滴状
1-40	铜镍合金粉	喷雾法	显微组织为α固溶体，呈树枝状组织
1-41	镍 粉	喷雾法	外形呈泪滴状和球状
1-42	镍 粉	喷雾法	显微组织为镍晶粒，黑色晶界处有少量氧化镍共晶
1-43	镍铬硼硅合金粉	喷雾法	外形呈球状和泪滴状
1-44	镍铬硼硅合金粉	喷雾法	显微组织呈树枝状组织
1-45	高温合金粉	喷雾法	外形呈球状和泪滴状
1-46	高温合金粉	喷雾法	显微组织为α固溶体，呈树枝状组织
1-47	铝硅铜合金粉	喷雾法	外形呈泪滴状
1-48	铝硅铜合金粉	喷雾法	显微组织为α固溶体（白色）和α+β共晶（黑色）

机械破碎粉末

图片	材料	处理	说明
1-49	高温合金粉	机械研磨	外形呈盘状
1-50	高温合金粉	机械研磨	粉末的横剖面和纵剖面

包覆粉末

图片	材料	处理	说明
1-51	镍包氧化铝粉末	湿法冶金法	内部为氧化铝，外层为镍

其他粉末

图片	材料	处理	说明
1-52	碳化硼	碳化	针状投影
1-53	钛 粉	熔盐电解	树枝状投影
1-54	炭 黑		球状投影
1-55	石 墨		外形呈多角

铁基粉末冶金材料的性能和分类

1.淬火处理：800~850℃油淬，150~200℃回火。

2.渗碳淬火处理：900~930℃油淬，气体渗碳1.52小时，800~850℃油淬，150~200℃回火。

3.无缺口试样。

铜基粉末冶金材料的性能和分类

孔隙和石墨

图片	材料	处理	说明
2-1	铁-石墨	烧 结	较均匀分布的孔隙，其中孔隙的面积约1.3%
2-2	铁-石墨	烧 结	较均匀分布的孔隙，其中孔隙的面积约2.1%
2-3	铁-石墨	烧 结	小块状石墨（灰色）和孔隙
2-4	铁-石墨	烧 结	较大块状石墨（灰色）和孔隙

珠光体形态

图片	材料	处理	说明
2-5	铁基材料	烧 结	细片状珠光体
2-6	铁基材料	烧 结	较细片状珠光体
2-7	铁基材料	烧 结	较粗片状珠光体
2-8	铁基材料	烧 结	粗片状珠光体
2-9	铁基材料	烧 结	粗针状珠光体
2-10	铁基材料	烧 结	较粗针状珠光体
2-11	铁基材料	烧 结	较细针状珠光体
2-12	铁基材料	烧 结	球状珠光体
2-13	铁基材料	烧 结	细片状珠光体、球状珠光体和少量粗片状珠光体
2-14	铁基材料	烧 结	较粗片状珠光体和球状珠光体
2-15	铁基材料	烧 结	二次碳复型，铬投影透射电子显微镜珠光体形态。基体为铁素体，白色条状为渗碳体。由于烧结时合金化不完全，故铁素体基体较为粗糙，渗碳体呈断续条状。
2-16	铁基材料	烧 结	二次碳复型，铬投影透射电子显微镜珠光体形态。基体为铁素体（深色），条状为渗碳体（白色）。
2-17	铁基材料	烧 结	二次碳复型，铬投影透射电子显微镜珠光体形态。基体为铁素体，条状和颗粒状为渗碳体（白色）。
2-18	铁基材料	烧 结	二次碳复型，铬投影透射电子显微镜珠光体形态。基体为铁素体，条状和块状为渗碳体（白色）。渗碳体和铁素体间隔距离较大。

珠光体形态

图片	材料	处理	说明
2-19	铁基材料	烧 结	条状渗碳体（棕红色）和铁素体（蓝色）
2-20	铁基材料	烧 结	链条状渗碳体
2-21	铁基材料	烧 结	条块状渗碳体
2-22	铁基材料	烧 结	粗条状和网状渗碳体
2-23	铁基材料	烧 结	大块和条状渗碳体
2-24	铁基材料	烧 结	岛状渗碳体
2-25	铁基材料	烧 结	块状渗碳体
2-26	铁基材料	烧 结	完全聚集渗碳体
2-27	铁基材料	烧 结	大量绵团状渗碳体
2-28	铁基材料	烧 结	大块合金渗碳体（白色），显微硬度值为991基体为回火马氏体
2-29	铁基材料	烧 结	网状渗碳体
2-30	铁基材料	烧 结	粗网状渗碳体
2-31	铁基材料	烧 结	封闭网状渗碳体
2-32	铁基材料	烧 结	封闭网状和块状渗碳体

珠光体含量

图片	材料	处理	说明
2-33	铁基材料	烧 结	珠光体含量10%
2-34	铁基材料	烧 结	珠光体含量20%
2-35	铁基材料	烧 结	珠光体含量30%
2-36	铁基材料	烧 结	珠光体含量40%
2-37	铁基材料	烧 结	珠光体含量50%
2-38	铁基材料	烧 结	珠光体含量60%
2-39	铁基材料	烧 结	珠光体含量70%
2-40	铁基材料	烧 结	珠光体含量80%
2-41	铁基材料	烧 结	珠光体含量90%

渗碳体含量

图片	材料	处理	说明
2-42	铁基材料	烧 结	渗碳体含量2%
2-43	铁基材料	烧 结	渗碳体含量5%
2-44	铁基材料	烧 结	渗碳体含量8%
2-45	铁基材料	烧 结	渗碳体含量10%
2-46	铁基材料	烧 结	渗碳体含量15%

烧结后的显微组织

图片	配方	处理	说明
2-47	石墨0.5%;铁其余	1100℃烧结	除石墨、孔隙外，显微组织为铁素体、珠光体和少量渗碳体
2-48	石墨1.0%;铁其余	1150℃烧结	除石墨、孔隙外，显微组织为铁素体和珠光体
2-49	石墨1.0%;铁其余	1140℃烧结	除孔隙外，显微组织为铁素体、珠光体和少量渗碳体
2-50	石墨1.0%;铁其余	1070℃烧结	除孔隙外，显微组织为较粗片状珠光体、块状渗碳体和铁素体
2-51	石墨1.5%;铁其余	1070℃烧结	除孔隙外，显微组织为较粗片状珠光体和少量铁素体
2-52	石墨3.0%;铁其余	1150℃烧结	除孔隙、石墨外，显微组织为片状珠光体和少量铁素体。图中深灰色者即为游离石墨
2-53	石墨1.2%;硫1.5%;铁其余	1080℃烧结	均匀分布的孔隙（黑色）和硫化物（灰色）
2-54	石墨1.2%;硫1.5%;铁其余	1080℃烧结	除孔隙、硫化物夹杂外，显微组织为珠光体、铁素体和商量渗碳体
2-55	石墨0.9%;硫1.5%;铁其余	1080℃烧结	块状硫化物（黑色）和孔隙（黑色）
2-56	石墨0.9%;硫1.5%;铁其余	1080℃烧结	除孔隙、硫化物夹杂外，显微组织为珠光体、铁素体和商量渗碳体
2-57	石墨2%;硫 1%;铁 其余	1080℃烧结	显微组织为较细片状珠光体、少量铁素体与渗碳体。灰色者为硫化物夹杂
2-58	石墨2%;硫 1%;铁 其余	1100℃烧结	显微组织为片状珠光体和少量铁素体。小块灰色者为硫化物夹杂
2-59	石墨2%;铜 2%;铁 其余	1020～1010℃烧结	除孔隙外，显微组织为较细珠光体和少量铁素体、渗碳体
2-60	石墨2%;铜 2%;铁 其余	1020～1040℃烧结	除孔隙外，显微组织为铁素体和少量珠光体、渗碳体（此件耐腐蚀性极差）
2-61	石墨1.2%;铜 2%;铁 其余	1100℃烧结	除孔隙、石墨外，显微组织为珠光体和铁素体，铜已扩散
2-62	石墨1.2%;铜 2%;铁 其余	1100℃烧结	除孔隙、石墨外，显微组织为珠光体和铁素体，出现游离铜，原因是冷却缓慢
2-63	石墨1.2%;铜 2%;铁 其余	1120℃烧结	除孔隙、石墨外，显微组织为珠光体和铁素体
2-64	石墨1.2%;铜 3%;铁 其余	1140℃烧结	除孔隙、石墨外，显微组织为较粗片状珠光体、铁素体和多量条、块状渗碳体
2-65	石墨1%;铜 1%;镍 1%;碳化钨0.5%;磷铁2.5%;铁 其余	900℃保温1小时1100℃烧结	除石墨、孔隙外，显微组织为珠光体和铁素体。此件合金化良好，组织均匀，性能较佳
2-66	石墨0.8%;硼 0.1%;铁 其余	1150℃烧结 900℃出炉空冷	除石墨、孔隙外，显微组织为片状珠光体和少量铁素体、渗碳体
2-67	石墨0.8%;钼 0.5%;锰 1%;铁 其余	1130℃烧结 820℃出炉空冷	除孔隙、石墨外，显微组织为细片状和点滴状珠光体、铁素体和少量渗碳体
2-68	石墨1.5%;铜 3%;钼 0.9%;铁 其余	1130℃烧结 820℃出炉空冷	显微组织为弥散分布的索氏体 由于铜的细化作用，故组织较为细密均匀
2-69	石墨0.8%;硫 0.8%;钼 0.5%;锰 1%;钒 0.2%;铁 其余	1150℃烧结 840℃出炉空冷	除孔隙、石墨外，显微组织为球状珠光体和少量颗粒状碳化物
2-70	石墨1.2%;钼 0.5%;硼铁1%;氧化镧0.2%;二硫化钼0.2%; 铁 其余	1150℃烧结 860℃出炉空冷	由于含有多种合金元素，故珠光体组织较粗
2-71	石墨1.5%;硫 1%;铜 2%;碳化钨2%;铁 其余	1100℃烧结	除石墨、孔隙外，显微组织为细片状珠光体、铁素体、渗碳体及硫化物夹杂
2-72	石墨1.2%;钼 0.5%;硼铁1%;氧化镧0.2%;二硫化钼0.2%;铁 其余	1150℃烧结 860℃出炉空冷	除石墨、孔隙外，显微组织为粗片状珠光体和少量硫化物夹杂
2-73	1Cr18Ni9Ti	烧结	除孔隙外，显微组织为奥氏体晶粒，其上布有碳化物

热处理后的组织

图片	配方	处理	说明
2-74	石墨1.25%;铜 3%;钼 0.8%;铁 其余	1130℃烧结	除石墨、孔隙外，显微组织为针状珠光体
2-75	石墨1.25%;铜 3%;钼 0.8%;铁 其余	1130℃烧结 960℃油榨	显微组织为马氏体
2-76	石墨1.25%;铜 3%;钼 0.8%;铁 其余	1130℃烧结 960℃油榨 550℃回火	显微组织为回火索氏体
2-77	石墨1%;硼 0.1%;铁 其余	烧结后 900℃油淬 180℃回火	显微组织为回火马氏体和少量残余奥氏体
2-78	石墨0.6%;硼 0.1%;铁 其余	烧结后 850℃油淬	显微组织为回火屈氏体和点粒状碳化物
2-79	石墨0.6%;硼 0.1%;铁 其余	烧结后 850℃油淬 450℃回火	显微组织为回火屈氏体和少量点粒状碳化物
2-80	石墨1.5%;铜1.5%;铁其余	烧结、淬火后620℃回火	显微组织为回火索氏体
2-81	石墨0.5%;钼0.5%;镍2%;铁其余	烧结后820～850℃水淬，油冷	显微组织为回火马氏体和残余奥氏体
2-82	石墨0.4%;铁钼共;还原粉其余	1080℃初烧结 1200℃复烧结	除孔隙、石墨外，显微组织为铁素体和珠光体
2-83	石墨0.4%;铁钼共;还原粉其余	复烧结 后840℃淬火	除孔隙外，显微组织为马氏体
2-84	石墨0.4%;铁钼共; 还原粉其余	复烧结，淬火后540℃回火1小时	除孔隙外，显微组织为回火马氏体和部分回火索氏体
2-85	石墨0.2%; 铁其余	烧结 表面渗碳后 850℃水淬	渗碳层厚约0.8毫米
2-86	石墨0.2%;铁其余	烧结 表面渗碳后 850℃水淬 200℃回火2小时	表层显微组织为回火马氏体和残余奥氏体
2-87	石墨0.2% ;铁其余	烧结 表面渗碳后 850℃水淬 200℃回火2小时	除孔隙外，心部显微组织为铁素体
2-88	纯铁	烧结后，860℃渗碳油淬150℃回火	显微组织为回火马氏体和残留奥氏体
2-89	石墨1.5%; 铜2%; 钼1% ;铁其余	烧结后 920℃渗碳，820℃水淬 油冷	显微组织为针状回火马氏体和残留奥氏体
2-90	石墨2%; 铜2%; 铁其余	1120～1140℃烧结860～870℃渗碳，油淬	显微组织为细针状回火马氏体和残余奥氏体此件使用性能良好
2-91	石墨2%; 铜2% ;铁其余	1120～1140℃烧结860～870℃渗碳，油淬	显微组织为较粗针状回火马氏体和残余奥氏体
2-92	石墨0.8% ;硼0.1% ;铁其余	900℃及1120℃二次烧结 900℃渗碳 850℃油淬 200℃回火	显微组织为较粗回火马氏体和残余奥氏体耐磨性能良好
2-93	石墨0.8%; 硼0.1% ;铁其余	900℃及1120℃二次烧结 900℃渗碳 850℃油淬 200℃回火	显微组织以屈氏体为基，部分为回火马氏体和残余奥氏体 耐磨性能很差
2-94	石墨0.2%; 硫0.5%; 铁其余	氰化	氰化正常
2-95	石墨0.2%; 硫0.5%; 铁其余	氰化	氰化正常
2-96	石墨0.2%; 硫0.5% ;铁其余	氰化	氰化正常
2-97	石墨0.2% ;硫0.5% ;铁其余	氰化	氰化正常的氰化层和心部显微组织；除孔隙和硫化物外，表层为粗大马氏体和大量残余奥氏体 过渡层为较粗马氏体和部分残余奥氏体 心部为铁素体和少量珠光体
2-98	石墨0.2%; 硫0.5% ;铁其余	氰化	氰化正常的氰化层和心部显微组织；除孔隙和硫化物外，表层为粗大马氏体和大量残余奥氏体 最表层为碳化物ε相和棒状屈氏体 次表层为粗大回火马氏体、大量残余奥氏体和淬火马氏体 过渡层为较粗马氏体和部分残余奥氏体
2-99	石墨0.2% ;硫0.5% ;铁其余	1160℃烧结 850℃氰化 780℃油淬 200℃回火	除硫化物和孔隙外，显微组织为回火马氏体和残余奥氏体 氰化正常
2-100	石墨0.2%; 硫0.5%; 铁其余	1160℃烧结 850℃氰化 780℃油淬 200℃回火	除硫化物和孔隙外，显微组织为低碳马氏体和铁素体 氰化不足
2-101	石墨0.2% ;硫0.5%; 铁其余	1160℃烧结 850℃氰化 780℃油淬 200℃回火	除硫化物和孔隙外，显微组织为渗碳体，ε相、屈氏体、残余奥氏体、淬火马氏体和回火马氏体 氰化过度

高速钢

图片	配方	处理	说明
2-102	碳1.6%;钨12%;铬4%;钒5%;钴5%;铁其余	1200℃热挤压;1200℃热锻;850℃退火1小时;750℃退火3小时	除孔隙外，显微组织为索氏体和碳化物
2-103	碳1.6%;钨12%;铬4%;钒5%;钴5%;铁其余	1200℃热挤压;1200℃热锻;850℃退火1小时;750℃退火3小时	二次碳复型电子显微镜照片
2-104	碳1.6%;钨12%;铬4%;钒5%;钴5%;铁其余	1200℃热挤压;1200℃热锻;850℃退火1小时;750℃退火3小时;1260℃淬火	除孔隙外，显微组织为马氏体和碳化物
2-105	碳1.6%;钨12%;铬4%;钒5%;钴5%;铁其余	1200℃热挤压;1200℃热锻;850℃退火1小时;750℃退火3小时;1260℃淬火	二次碳复型电子显微镜照片
2-106	碳1.6%;钨12%;铬4%;钒5%;钴5%;铁其余	1200℃热挤压;1200℃热锻;850℃退火1小时;750℃退火3小时;1260℃淬火;540℃回火3小时	除孔隙外，显微组织为回火马氏体和碳化物
2-107	碳1.6%;钨12%;铬4%;钒5%;钴5%;铁其余	1200℃热挤压;1200℃热锻;850℃退火1小时;750℃退火3小时;1260℃淬火;540℃回火3小时	二次碳复型电子显微镜照片
2-108	碳1.17%;钨10%;铬3.75%;钒1.3%;钼5.25%;钴12%;铁其余	1200℃热挤压;1200℃热锻;850℃退火1小时;750℃退火3小时;1190℃油淬	除孔隙外，显微组织为马氏体和碳化物
2-109	碳1.17%;钨10%;铬3.75%;钒1.3%;钼5.25%;钴12%;铁其余	1200℃热挤压;1200℃热锻;850℃退火1小时;750℃退火3小时;1190℃油淬	二次碳复型电子显微镜照片
2-110	碳1.7%;钨10%;铬3.75%;钒1.3%;钼5.25%;钴12%;铁其余	1200℃热挤压;1200℃热锻;850℃退火1小时;750℃退火3小时;1190℃油淬;540℃回火3小时	除孔隙外，显微组织为回火马氏体和碳化物
2-111	碳1.7%;钨10%;铬3.75%;钒1.3%;钼5.25%;钴12%;铁其余	1200℃热挤压;1200℃热锻;850℃退火1小时;750℃退火3小时;1190℃油淬;540℃回火3小时	二次碳复型电子显微镜照片
2-112	碳2.72%;钨9.5%;铬7.19%;钒7.56%;钼5.3%;钴7.48%;铁其余	1160℃烧结;850℃氰化;780℃油淬;200℃回火	除孔隙外，显微组织为马氏体和碳化物;晶粒大小不均匀，因原始颗粒表面氧化严重（如黑色带）阻止了颗粒间金属的扩散均匀化
2-113	碳2.72%;钨9.5%;铬7.19%;钒7.56%;钼5.3%;钴7.48%;铁其余	1200℃热挤压;1200℃热锻;850℃退火1小时;750℃退火3小时	除孔隙外，显微组织为回火马氏体和碳化物;碳化物分布不均匀

后续处理

图片	配方	处理	说明
2-114	铁-石墨	渗铜	显微组织为珠光体和均匀分布的铜（白色）
2-115	铜5%;铁其余	烧结后;1080～1150℃渗铜	显微组织：珠光体（黄、蓝色）、网状铜（红色）、石墨（灰色）、孔隙（黑色）和渗碳体（白色）
2-116	石墨1.2%;铁其余	1080℃烧结;600℃蒸汽处理	显微组织为片状珠光体和铁素体;图中浅灰色为氧化亚铁，黑灰色为孔隙和石墨
2-117	石墨铁	烧结后，蒸汽处理	显微组织为铁素体、少量片状珠光体和细条状渗碳体;图中深灰色为氧化亚铁
2-118	石墨铁	烧结后，蒸汽处理	上图的暗视场照片
2-119	石墨1.2%;铜2.5%;铁其余	烧结后，浸硫720℃硫化	硫化物（灰色）
2-120	石墨1%;铁其余	烧结后，浸聚四氟乙烯悬浮液380℃固化	白色为基体;灰色为聚四氟乙烯;黑色为孔隙

夹杂物

图片	配方	处理	说明
2-121	铁基材料	烧 结	硫化物夹杂（灰色）
2-122	铁基材料	烧 结	铁素体基体上布有硫化物夹杂（灰色）
2-123	铁基材料	烧 结	铁素体基体上布有球状二氧化硅夹杂物
2-124	铁基材料	烧 结	二氧化硅夹杂
2-125	铁基材料	烧 结	上图的偏振光照片
2-126	铁基材料	烧 结	灰色块状物为二氧化硅夹杂
2-127	铁基材料	烧 结	上图的暗视场照片
2-128	铁基材料	烧 结	大块复合氧化物夹杂，分布于零件表面，其余为小块氧化物夹杂
2-129	铁基材料	烧 结	复合氧化物夹杂，半圆条状物为游离石墨
2-130	铁基材料	烧 结	复合氧化物夹杂，其显微硬度高于基体
2-131	铁基材料	烧 结	深灰色块状物为铁、锰、硅的复杂氧化物
2-132	铁基材料	烧 结	上图的暗视场照片
2-133	铁基材料	烧 结	灰色块状物为铁、锰、的氧化物
2-134	铁基材料	烧 结	上图的暗视场照片

缺陷

图片	材料	处理	说明
2-135	石墨1.5%;钼0.1%;钒0.1%;硼0.1%;氧化镧0.2%;铁其余	烧 结	显微组织为粗片状珠光体和西片状珠光体;由于烧结时保温时间不足，合金元素未充分扩散
2-136	石墨1.5%;钼0.1%;钒0.1%;硼0.1%;氧化镧0.2%;铁其余	烧结后1130℃复烧3小时860℃出炉空冷	经复烧后，显微组织为比较均匀的针状珠光体
2-137	石墨1.5%;铜3%;钼0.9%;铁其余	烧 结	显微组织为珠光体和粗大针状铁素体，后者呈明显的魏氏组织，系烧结时过热所致
2-138	铁基摩擦材料	加压烧结	显微组织：表层为铁素体、条状游离石墨和孔隙，内层为珠光体和其他夹杂;由于烧结时，保护气氛不足，造成材料表面脱碳
2-139	石墨1.25%;铜3%;钼0.9%;铁其余	1130℃烧结	基体为珠光体，图中亮区为马氏体（显微硬度值为715），系合金元素偏析所致
2-140	石墨1.25%;铜3%;钼0.9%;铁其余	1130℃烧结	因合金成分偏析，烧结后，珠光体粗细不均；细珠光体区，显微硬度值为450～500；粗珠光体区，显微硬度值为321～254
2-141	石墨1.25%;铜3%;钼0.9%;铁其余	1140℃烧结	基体为珠光体，亮区为铁素体，其上分布有含钼碳化物，显微硬度值为1439
2-142	石墨1.25%;铜3%;钼0.9%;铁其余	1140℃烧结	基体为珠光体，出现小块贫碳区为铁素体，其晶界上有小颗粒状三次渗碳体析出
2-143	石墨1.2%;铜3%;钼0.9%;铁其余	1130℃烧结	由于烧结保温时间不足，孔隙多。又由于混料不匀，造成组织不均。有细珠光体区，粗珠光体区，铁素体区和渗碳体
2-144	石墨1.25%;铜3%;钼0.9%;铁其余	1130℃烧结	基体为细珠光体和铁素体。图中亮块为钼的碳化物（电子探针结果，主要成分为钼，少量铁，显微硬度值为1973），其周围为马氏体
2-145	石墨0.5%;钼0.5%;镍2%;铁其余	1140℃烧结	基体为较细珠光体、铁素体和少量渗碳体。图中大亮块为富镍区（电子探针结果，主要成分为镍，显微硬度值387）
2-146	石墨0.5%;钼0.5%;镍2%;铁其余	烧结后940℃渗碳	基体为珠光体（黑色）和细网状渗碳体（白色），由于镍未扩散，形成富镍区（大面积亮区），其显微硬度值为330～390，富镍区边缘因碳浓度高和部分镍的扩散，产生马氏体，显微硬度值为527
2-147	石墨1.2%;钼0.5%;钒0.4%;硼铁2%;氧化铜0.2%;二硫化钼0.4%;铁其余	烧 结	基体为细珠光体，白亮区是以钒为主，并溶有少量碳的合金块（电子探针结果，含有铁、钒），合金块中，有碳化物处，显微硬度值为600，无碳化物处，显微硬度值为400。周围黑色区域为石墨和孔隙
2-148	石墨1.5%;铁其余	淬火	显微组织为马氏体和铁素体，在铁素体晶界处有屈氏体。由于混料不均匀，局部区域出现大块铁素体
2-149	石墨1.5%;硼0.6%;铁其余	烧结后900℃油淬180℃回火	显微组织为马氏体、贝氏体、少量残余奥氏体与聚集分布的碳化物（白色）

铜基材料

图片	材料	处理	说明
2-150	6-6-3青铜	760℃烧结	显微组织为α固溶体和铅颗粒
2-151	上层：铅27%,铜其余;下层：08铝热轧钢板	870℃两次烧结后轧制成型	上层：铜（白色）和铅（黑色）铜铅层与钢背结合良好
2-152	上层：铅27%,铜其余;下层：08铝热轧钢板	870℃两次烧结后轧制成型	显微组织上层为孪晶α铜晶粒和铅，下层为铁素体和少量珠光体;铜铅层与钢背结合不好

触头材料

图片	材料	处理	说明
2-153	石墨5%;铜其余		铜（白色，但在显微镜下呈淡红色）和石墨（黑灰色）
2-154	石墨5%;铜其余		显微组织为α铜晶粒和石墨
2-155	铜30%;钨其余		钨和铜（白色，但在显微镜下呈枯黄色）
2-156	铜30%;钨其余		钨（白色）和铜（黑色）
2-157	石墨5%;银其余	840℃烧结	显微组织为银（白色）和石墨（黑灰色）
2-158	氧化镉15%;银其余	840℃烧结	显微组织为银（白色）和氧化镉（黑色）
2-159	铁7%;银其余	870℃烧结	显微组织为银河颗粒状的铁
2-160	镍30%;银其余	870℃烧结	显微组织为银（白色）和镍（灰色）
2-161	钨40%;银其余	870℃烧结	显微组织为银（白色）和钨（灰色

摩擦材料

图片	材料	处理	说明
2-162	石墨6%;锡8%;铜其余	740℃加压烧结	显微组织为α固溶体（橘红色）、石墨（条状浅灰色）和孔隙（黑色）
2-163	石墨6%;锡8%;铜其余	740℃加压烧结	显微组织为α固溶体（橘红色）、石墨（条状浅灰色）和孔隙（黑色）
2-164	二氧化硅3%;锡8%;铜其余	740℃加压烧结	显微组织为α固溶体（橘红色）、二氧化硅（深灰色棱角状）和孔隙（黑色）
2-165	二硫化钼3%;锡8%;铜其余	740℃加压烧结	显微组织为α固溶体（橘红色）、二硫化钼（蓝色条状及小颗粒状）和孔隙（黑色）
2-166	铅8%;锡8%;铜其余	740℃加压烧结	显微组织为α固溶体（橘红色）、铅（黑颗粒状）和孔隙（黑色）
2-167	二氧化硅3%;石墨6%;铁8%;铅8%;锡8%;铜其余	740℃加压烧结	显微组织为α固溶体（橘红色）、铁（白色块状）、铅（黑色点状）、石墨（浅灰色条状）、二氧化硅（深灰色棱角状）和孔隙（黑色）