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生物医学材料种类数据库-医用金属材料-医霉

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名称 名称备注 材料种类 材料结构 成份 类型 特性 熔点 沸点 密度 硬度 摩擦系数 粘度 弹性模量 屈服强度 抗压强度 抗张强度 抗弯强度 切变强度 冲击强度 断后伸长率 断面收缩率 表面张力 表面自由能 熔化热 蒸发热 反应热 热膨胀系数 导电率 磁化率 表面电位 细胞毒性 全身毒性 遗传毒性 免疫毒性 刺激与致敏性 生物降解性 血液相容性 生物力学相容性 分子生物相容性 制备/加工 备注 应用 数据来源 数据整理人 数据校对人
高铜银汞合金 汞齐反应前的高铜银汞合金粉主要由银锡固溶体(β相)、Ag3Sn (γ相)和Cu3Sn(ε相)构成。汞齐反应后生成高铜银汞合金,其主要成分是未反应的银锡固溶体(β相)、Ag3Sn (γ相)和反应生成的Ag2Hg31相)及代之低铜银汞合金的γ相的增强相Cu6Sn5(η相),从而提高了力学性能。 高铜银汞合金比低铜银汞合金具有较高的机械强度、抗边缘破损能力及良好的充填密封性,同时又节省了贵金属,因而具有替代低铜银汞合金的趋势 1h抗压强度可达195~262MPa,7d后的抗压强度可达510~614MPa,蠕变值为0.04%~0.13% 24h的抗张强度可达64MPa 牙科修补材料 材料科学与工程手册,师昌绪,2004年版 P12-34 何勤理 聂宇
一种银白色金属,俗称白金 晶体结构为面心立方 铂具有高熔点、高沸点和低蒸气压的特点。铂的化学性能稳定,常温下不被单一酸和液体苛性钠(钾)腐蚀,可被热硫酸和熔融苛性钠(钾)轻微腐蚀,溶于王水。铂不会直接氧化,是惟一能够抗氧化直到熔点的金属。铂具有稳定而优良的热电性能。 1769℃ 3828℃ 21.45 g/cm3 (℃) 材料科学与工程手册,师昌绪,2004年版 P12-34
化学化工物性数据手册 无机卷(第1版),刘光启,2002年,化学工业出版社
何勤理 聂宇
铂基合金 过渡族金属在铂中具有较大的固溶度,简单金属在铂中具有一定的固溶度,而类金属和稀土元素的固溶度最小。在铂中添加金、钯、铑、铱等元素,可使其具有美丽素雅色泽,并具有最好的抗腐蚀性和加工性。 用铂及其合全制造的微探针广泛用于人体神经系统的各种植入型检测和修复用电子装置,心脏起搏器等。镀铂的钛阳极可用于血液净化处理;含铂植入电极可直接在动脉内测量血液成分和性能变化;此外,磁性铂合金还用于眼睑功能修复及假牙定位和矫形等。但铂及其合金因成本高而限制了在医学上的推广应用。 材料科学与工程手册,师昌绪,2004年版 P12-34 何勤理 聂宇
晶体结构为面心立方 纯金 具有极高的抗腐蚀性,不与氧反应,也不与酸、碱作用,但溶于王水。纯金质软,退火后更软。金的延展性极好,用0.5-1.0 μm厚的纯金箔可作牙齿的全包覆牙套,但不耐磨。 1063℃ 2970℃ 19.3g/cm3 1.12 N/m 材料科学与工程手册,师昌绪,2004年版 P12-34
化学化工物性数据手册 无机卷(第1版),刘光启,2002年,化学工业出版社
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I型金合金 软铸造合金 Au: 80.2~95.8 % Ag: 2.4~12.0 % Cu: 1.6~6.2 % Pd: 0~3.6 % Pt: 0~1.0 % Zn: 0~1.2 % 维氏硬度 52 250 MPa 材料科学与工程手册,师昌绪,2004年版 P12-34 何勤理 聂宇
II型金合金 中等铸造合金 Au: 73.0~83.0 % Ag: 6.9~14.6 % Cu: 5.8~10.5 % Pd: 0~5.6 % Pt: 0~4.2 % Zn: 0~1.4 % 维氏硬度 61 380 MPa 材料科学与工程手册,师昌绪,2004年版 P12-34 何勤理 聂宇
II型金合金 硬铸造合金 Au: 71.0~79.8 % Ag: 5.2~13.4 % Cu: 7.1~10.6 % Pd: 0~6.5 % Pt: 0~7.5 % Zn: 0~2.0 % 维氏硬度 125~176 510 Mpa 材料科学与工程手册,师昌绪,2004年版 P12-34 何勤理 聂宇
IV型金合金 超硬铸造合金 Au: 62.4~71.9 % Ag: 8.0~17.4 % Cu: 8.6~15.4 % Pd: 0~10.1 % Pt: 0.2~8.2 % Zn: 0~2.7 % 维氏硬度 150~255 510~813 MPa 材料科学与工程手册,师昌绪,2004年版 P12-34 何勤理 聂宇
面心立方晶体 纯银 具有强烈的金属光泽,在所有金属中,银对白色光线的反射性能最好,导电性及导热性最高,延展性良好。在潮湿空气中,银容易被硫蒸气及硫化氢腐蚀,生成黑色硫化银。银在空气中加热氧化,生成氧化银,但到400℃时氧化银明显分解。 961.93℃ 2970℃ 10.49g/cm3 银在医学中的传统应用主要是作为龋齿治疗的充填材料一一银汞合金,又称为汞齐合金。 材料科学与工程手册,师昌绪,2004年版 P12-34
化学化工物性数据手册 无机卷(第1版),刘光启,2002年,化学工业出版社
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银汞合金 根据银合金粉中铜的含量,汞齐化所形成的银汞合金可分为两类:当铜含量小于6%时,称为低铜(或高银)银汞合金;铜含量大于6%时,称为高铜(或低银)银汞合金。 银汞合金于1826年开始应用,早期的银汞合金是用银币和汞调和而成,经逐步改进发展成为目前以银、铜、锡合金粉与汞通过研磨或强烈振动发生反应而生成的一种含金。 早在中国唐代就已经使用成分类似银汞合金的材料进行牙体缺损充填,即所谓的“银膏补齿”。 材料科学与工程手册,师昌绪,2004年版 P12-34 何勤理 聂宇
低铜银汞合金 低铜合金粉主要由银锡固溶体(β相)和Ag3Sn(γ相)构成。汞齐反应生成的低铜银汞合金主要是由未反应的银锡固溶体(β相)、Ag3Sn (γ相)、反应生成的Ag2Hg31相)及Sn8Hg (γ2相) 4部分组成。其中γ2相机械强度比γ相和γ11相低,并且有较大的蠕变值。 1小时抗压强度可达75~145MPa,7d后的抗压强度可达343~450MPa,蠕变值为O.79%~2.0% 24h的抗张强度可达60MPa 牙科修补材料 材料科学与工程手册,师昌绪,2004年版 P12-34 何勤理 聂宇
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